장 수 현 박사 (2009.3 ~ 2015.8) - 근무처 : KETI (전자부품 연구원)
- 직 무 : 차량 및 항공 전자부품 개발,
모뎀 SoC 설계
황 유 선 석사 (2009.3 ~ 2011.2) - 근무처 : LG 전자 (CTO SiC 센터)
- 직 무 : DTV Bus Architecture 설계
양 기 정 석사 (2009.9 ~ 2012.2) - 근무처 : LIG 넥스원 (통신 연구 센터)
- 직 무 : 재밍대응 위성항법장치
설계 및 개발, 신호처리
노 재 영 석사 (2010.3 ~ 2012.2) - 근무처 : LG 전자 (CTO SIC 센터)
- 직 무 : SoC DFT (Scan & Mbist)
정 성 욱 석사 (2011.3 ~ 2013.8) - 근무처 : LIG 넥스원 (통신 연구 센터)
- 직 무 : 항공기용 위성단말 제어
이 은 상 석사 (2011.3 ~ 2013.2) - 근무처 : 현대 자동차 (남양 연구소)
- 직 무 : 자동차 전장품 선행 개발
(전기전자 Architecture)
박 민 철 석사 (2013.9 ~ 2015.2) - 근무처 : 대한항공 기술 연구원
- 직 무 : 항전/비행제어 시스템 개발
및 검증
이 동 찬 석사 (2013.3 ~ 2015.2) - 근무처 : 삼성전자 (S.LSI 사업부)
- 직 무 : H/W Platform Driver 설계
천 정 현 석사 (2014.3 ~ 2016.2) - 근무처 : 삼성전자
- 직 무 : CIS Architecture design 및
차세대 센서 기술 개발
윤 경 한 석사 (2014.3 ~ 2017.2) - 근무처 : 칩스 앤 미디어
- 직 무 : Video Codec용 H/W 설계
황 현 수 석사 (2015.9 ~ 2017.2) - 근무처 : 삼성전자
- 직 무 : 삼성전자 반도체 연구소
임 의 빈 석사 (2016.9 ~ 2018.8) - 근무처 : 삼성전자
- 직 무 : Modem용 H/W 설계
진 소 라 석사 (2017.9 ~ 2019.8) - 근무처 : 한화시스템
- 직 무 : 군용항공기 감항인증
이 승 혁 석사 (2018.3 ~ 2020.2) - 근무처 : 삼성전자
- 직 무 : Modem용 Channel estimation
H/W 설계
정 우 재 석사 (2018.3 ~ 2020.2) - 근무처 : 넥스트칩
- 직 무 : Automotive ISP H/W 설계
김 민 우 석사 (2018.3 ~ 2020.2) - 근무처 : 텔레칩스
- 직 무 : Automotive용 AI Chip 설계
조 재 찬 박사 (2015.8 ~ 2021.2) - 근무처 : LG 실리콘웍스
- 직 무 : Image Quality Solution 개발, Display용 AI Chip 설계
전 호 협 석사 (2019.3 ~ 2021.2) - 근무처 : LG 실리콘웍스
- 직 무 : Image Quality Solution 개발
최 원 영 석사 (2019.3 ~ 2021.2) - 근무처 : 텔레칩스
- 직 무 : Automotive용 SoC Chip 설계
김 현 석사 (2019.3 ~ 2021.2) - 근무처 : 넥스트칩
- 직 무 : Automotive Chip 구현 및 검증
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